FPC(軟板)與PCB(硬板)的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

　　優(yōu)點(diǎn)：具有PCB和FPC雙方面優(yōu)秀特性，既可以對折，彎曲，減少空間，又可以焊接復雜的元器件。同時(shí)相比排線(xiàn)有更長(cháng)的壽命，更加可靠的穩定性，不易折斷氧化脫落。對于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。

　　工業(yè)、醫療設備、5G手機、LCD電視及其它消費類(lèi)電子如:電子計算機用的硬盤(pán)驅動(dòng)器、軟盤(pán)驅動(dòng)器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷擴大，電子設備越來(lái)越向著(zhù)輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。

　　特別是高密度互連結構(HDI)用的柔性板的應用，將極大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時(shí)隨著(zhù)印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)的開(kāi)發(fā)研究并得到大量的應用，預計全球今后軟硬結合板的供應量將會(huì )大量增加。同時(shí)，軟硬結合板的耐久性與撓性，亦使其更適合于醫療與軍事領(lǐng)域應用，逐步蠶食剛性PCB的市場(chǎng)份額。

　　軟硬結合板應用廣泛，譬如：iPhone等高端智能手機;高端藍牙耳機(對信號傳輸距離有要求);智能穿戴設備;機器人;無(wú)人機;曲面顯示器;高端工控設備;航天航空衛星等領(lǐng)域都能見(jiàn)到它的身影。隨著(zhù)智能設備向高集成化，輕量化，小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對個(gè)性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結合板憑借其優(yōu)秀的物理特性，一定能在不遠的未來(lái)大放異彩。