隨著(zhù)電子產(chǎn)品的不斷升級，傳統的軟板或者硬板，已經(jīng)不能滿(mǎn)足所有電子產(chǎn)品的需求，軟硬結合板運用而生，那么軟硬結合板的結構是怎么樣的呢，下面小編來(lái)詳細的說(shuō)一說(shuō)。

　　軟硬結合板的出現為電子組件之間的互連提供了一種新的連接方式,隨著(zhù)電子信息技術(shù)的發(fā)展和人們對電子設備的需要趨向輕薄短小且多功能化。

　　軟硬結合板的組成結構詳解

　　1、在撓性板上再粘一個(gè)或兩個(gè)以上剛性層,剛性層上的電路與撓性層上電路通過(guò)金屬化相互連通,每塊軟硬結合板有一個(gè)或多個(gè)剛性區和一個(gè)撓性區。

　　2、一塊撓性板與幾塊剛性板的結合,幾塊撓性板與幾塊剛性板結合,采用鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實(shí)現電氣互連,根據設計需要,使設計構思更加適合器件的安裝和調試及進(jìn)行焊接作業(yè),確保組裝件的安裝更加靈活。

　　以上就是小編整理的關(guān)于軟硬結合板的組成結構詳解，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話(huà)，我們會(huì )有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。