隨著(zhù)電子行業(yè)的不斷更新?lián)Q代，軟硬結合板的廣泛應用，現在各個(gè)大小規模的軟硬結合板廠(chǎng)迅猛發(fā)展，由于每個(gè)廠(chǎng)的實(shí)力和設備良莠不齊，導致軟硬結合板的質(zhì)量問(wèn)題也有所不同。常見(jiàn)的軟硬結合板質(zhì)量問(wèn)題有以下幾個(gè)點(diǎn)，下面小編來(lái)詳細的說(shuō)一說(shuō)。

　　軟硬結合板批量生產(chǎn)時(shí)需要注意的一些要點(diǎn)

　　1、上錫不良

　　這是由于軟硬結合板生產(chǎn)過(guò)程中的板面污染或者后期保存時(shí)板面的污染所致。解決方法:保證軟硬結合板廠(chǎng)家生產(chǎn)過(guò)程中避免焊盤(pán)表面污染，保證軟硬結合板在長(cháng)期存放過(guò)程中的濕度，避免潮濕保存，特別是金板(金板更容易氧化)。

　　2、孔銅厚度不夠，孔銅電鍍不均勻

　　這點(diǎn)就是沉銅電鍍環(huán)節的問(wèn)題了。正常IPC標準35um表面銅厚的PCB，孔銅厚度范圍應該在18-25um。但是一般的小規模PCB廠(chǎng)生產(chǎn)操作不規范，檢測手段不做硬性要求，可能采購的原材料(銅球)本身質(zhì)量就不達標，以致PCB做到成品后孔銅厚度遠遠達不到標準(孔銅厚度在10-15um，遠遠小于行業(yè)要求標準)。

　　然而在電氣測試過(guò)程中是不能發(fā)現此問(wèn)題的，結果是到客戶(hù)手里是好的軟硬結合板，但是經(jīng)過(guò)再加工(SMT,波峰焊，后焊，通電測試等)操作后軟硬結合板開(kāi)路，破開(kāi)軟硬結合板發(fā)現孔銅斷裂。

　　這個(gè)問(wèn)題在客戶(hù)手中是很難發(fā)現問(wèn)題的，只有在焊完零件通電測試后，才能出現開(kāi)路等問(wèn)題。缺陷模式特點(diǎn)：孔銅厚度偏薄且孔口和孔中間分布較均勻，且與防焊下銅后沒(méi)有明顯的差異，不會(huì )出現模式一只集中在孔口位置偏薄的現象，屬于電鍍本身沉積不足，不存在熔蝕現象。

　　以上就是小編整理的關(guān)于軟硬結合板批量生產(chǎn)時(shí)需要注意的一些要點(diǎn)，希望對大家在工作中有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話(huà)，我們會(huì )有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。